【ITBEAR科技资讯】11月13日消息，近日，曝光的最新主板厂 BIOS 更新公告揭示了AMD锐龙8000系列APU产品的即将发布时间。技嘉宣布发布最新的AGESA 1.1.0.0 beta BIOS，为X670、B650、A620主板提供了对AM5下一代APU的支撑。据了解，AM5下一代APU将于2024年1月下旬正式亮相。
据ITBEAR科技资讯了解，锐龙8000是AMD即将推出的Zen 4架构锐龙APU的名称，专注于台式机市场。此次发布的芯片将搭载更为强大的集成图形处理器，基于AMD最新的RDNA3 GPU架构。
有报道指出，AMD计划发布四款面向中端和入门级台式机市场的新SKU。其中包括8核锐龙78700G，6核锐龙58600G，6核锐龙58500G和4核锐龙38300G。最后两款型号将采用混合核心布局，结合了Zen 4核心和较小的Zen 4c核心。58500G将配置两个Zen 4内核和4个Zen 4c内核，而38300G将仅搭载一个Zen 4内核和三个Zen 4c内核。
在图形方面，这些新芯片将搭载AMD最新一代Radeon 700M系列集成图形单元。8700G将配备12个CU的旗舰Radeon 780M，8600G将搭载8个CU的Radeon 760M，而最后两款芯片将使用4个CU的Radeon 740M。
值得关注的是，CES 2024将于2024年1月9日开幕，预计在此期间，英特尔、AMD、英伟达以及各硬件厂商将发布全新产品。
