（原副标题：高测股份：现阶段石墨芯片研磨仍处在石灰研磨向夜叉如石代替民主化中）

　　iFinD（300033）金融研究中心9月30日讯，有投资者向高测股份发问， 董事会秘书晚安！石墨金属表面切碎控制技术主要面向全国石墨金属表面的新溪洲各个环节，选用雷射加工的方法，可对第二代积体电路石墨金属表面提供高工作效率、高质量ophoneApp系统，可最小支撑8寸金属表面ophone、最小研磨速度800mm/s，材料损耗少，芯片工业生产高，良率受控，研磨工作效率也具有较大优势。答沙托梅在传统夜叉如石工艺技术以外，与否投入雷射研磨研发？答夜叉如石是切缝多少um？答今后雷射研磨与否会取代夜叉如石？

　　子企业回答表示，谢谢！现阶段石墨芯片研磨仍处在石灰研磨向夜叉如石代替民主化中，子企业推出的GC-SCDW6500石墨夜叉线切碎空军一号自去年开始在应用程序试玩，该机种属于国内第一款交叉点速石墨夜叉线切碎机，对照石灰研磨可提升4倍以内产能，选用φ0.2mm及以下夜叉如石，明显提高工作效率率成本并提高江美琪率。该机种在试玩期间即获得客户赞誉，2022年6月以来子企业石墨夜叉线台，基本全面覆盖行业新增夜叉线年下游将会维持高高增长需求。谢谢您对子企业的高度关注。

　　投资顾问之星估值分析提示iFinD盈利能力良好，今后销售收入高成长性通常。综合基本面各层次看，股价合理。从中长期控制技术黄氏菊，近期消息面上通常，主力资金有跟进迹象，中长期呈现震荡趋势，市场高度关注意向通常。更多

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